Samsung ve ASML’den High NA EUV Hamlesi: 12 İnç Fotomaske Dönemi Başlıyor
Samsung ve ASML, High NA EUV üretiminde 12 inç fotomaske geliştirmek ve teknolojiyi 2028’e kadar DRAM seri üretimine taşımak için ...
Devamını okuDetails
Etiket: Yarı İletken
Samsung ve Mistral AI Çip Üretiminde Güçlerini Birleştiriyor: Hedef Veriyi Fabrikada Tutmak
Samsung, Mistral AI modellerini çip tasarımı ve üretiminde şirket içi altyapıda kullanacak. İş birliğinin verim, güvenlik ve rekabet boyutunu inceledik.
Devamını okuDetails
Intel ve Lens Technology Cam Tabanlı Yapay Zeka Çip Paketlerini Araştırıyor
Intel ile Lens Technology, yapay zekâ ve veri merkezi çiplerinde daha yoğun bağlantı ve daha iyi enerji verimliliği için cam ...
Devamını okuDetails
Apple’ın Broadcom Çip Hamlesi Ne Anlama Geliyor? Tedarik Zincirinde Yeni Denge
Apple’ın ABD üretimi çiplere yönelik Broadcom anlaşması, yalnızca tedarik değil; politika, maliyet ve ürün stratejisi açısından da önemli.
Devamını okuDetailsTavsiye edilen
Almadan İncele; teknoloji, mobil, oyun, otomobil ve yazılım dünyasında satın almadan önce doğru karar vermenize yardımcı olan inceleme, haber ve rehber içerikleri yayınlar.
